未來(lái)機房：提高機房設施的擴展性（二）

未來(lái)機房：提高機房設施的擴展性（二）

　　機柜子系統越來(lái)越受到重視。IT設備的機架化勢不可擋，以至于非機架式設備（如塔式服務(wù)器）也“借機上架”了。正如美國可用性研究中心提出的“IT微環(huán)境”概念所提示的那樣，機架（機柜）正在成為IT設備的“新家”，或者說(shuō)，機柜內的微環(huán)境才是所謂的“機房環(huán)境”。

　　更有研究專(zhuān)家稱(chēng)“機柜即機房”。在某種程度上，至少在機房的物理空間層面上，機柜確實(shí)可以理解為被“切割成模塊的機房”。

　　機柜的擴展性表現在機柜內設備密度的擴展和機柜數量的擴展。一般情況下，用戶(hù)在機房初建時(shí)都在機柜內預留了相當寬裕的空間，以42U機柜為例，通常所有設備只占據10~20個(gè)U，所以表面上看，在空間上具有100~200%的擴展性。但是，實(shí)際的擴展性并非如此樂(lè )觀(guān)，因為必須將機柜的配風(fēng)能力（通常稱(chēng)為散熱能力）以及配電能力考慮在內。

　　一方面，機柜內的設備需要溫度、濕度適宜并且風(fēng)量充足的冷風(fēng)（冷空氣）。這些冷風(fēng)被機柜內的IT設備吸入，從而為設備內的部件（尤其是CPU）降溫。當機柜內設備增加到一定數量時(shí)，由地板出風(fēng)口送出的冷風(fēng)風(fēng)量將不能滿(mǎn)足所有設備的需求，從而形成部分IT設備配風(fēng)不足而過(guò)熱。

　　風(fēng)量的分配由包括出風(fēng)口風(fēng)壓、出風(fēng)口面積等許多因素決定，在冷風(fēng)從地板出風(fēng)口向上排出后的上升過(guò)程中，動(dòng)壓不斷下降，從而引起位于機柜不同高度的設備的配風(fēng)量分布很不均勻。而且，當出口風(fēng)速比較小時(shí)，動(dòng)壓不夠強，冷風(fēng)不能被送到機柜上部的設備，使上部設備過(guò)熱。

　　而加大出口風(fēng)速，雖然能夠解決機柜上部的送風(fēng)問(wèn)題，但會(huì )引起機柜下部位置的凈壓過(guò)低甚至產(chǎn)生負壓（射流效應），從而使下部設備配風(fēng)不足引起過(guò)熱。

　　解決機柜內設備密度擴展時(shí)遇到的這種局部熱點(diǎn)問(wèn)題可以采用調配IT設備位置的方式來(lái)解決。例如，把熱負荷最大的設備安裝在機柜中部位置，以便獲得最大的配風(fēng)風(fēng)量。另外的解決方法是，在機柜的上部或下部位置安裝軸向水平的強排風(fēng)扇，增強上部或下部的吸入能力（即減小IT設備的入口靜壓），從而增加配風(fēng)風(fēng)量。

　　值得注意的是，早期機柜的頂部通常都安裝有垂直軸向的、向上排風(fēng)的強排風(fēng)扇，但這種風(fēng)扇對目前的標準IT機柜沒(méi)有任何作用，因為現在所有的機架式IT設備均為前進(jìn)風(fēng)、后排風(fēng)。

　　另一方面，機柜內的設備需要供電以及與機柜外部進(jìn)行通信。當機柜內的IT設備數量增加時(shí)，這些線(xiàn)纜、連接端子同時(shí)成倍地增加，從而對機架式電源排插的容量、插口數量都提出了擴展要求。如果要增加電源排插的數量，則需要考慮是否該留有空間、在配電柜上是否留有空開(kāi)以及接線(xiàn)位置。

　　機柜內的布線(xiàn)空間也是需要提前考慮的，因為當機柜內的功率密度提高時(shí)，設備后部的線(xiàn)纜將明顯增加風(fēng)阻，所以必須考慮線(xiàn)纜管理及走線(xiàn)空間的問(wèn)題。

　　有些用戶(hù)的IT設備不是成批地增加，而是經(jīng)常性地、零星地增加（如北美地區有的用戶(hù)平均每3周就會(huì )增加1臺IT設備），而增加IT設備時(shí)，IT管理員會(huì )順手把設備電源插到電源排插上空余的插座上，一般都不會(huì )用電流表去核對每一個(gè)電源排插的總功率負荷情況。

　　這樣，當單個(gè)IT設備的功率較大時(shí)，很容易由于新添設備而引起電源排插的電流過(guò)載而使其空開(kāi)跳斷，從而導致其他設備的宕機。所以在新添設備時(shí)，必須監測電源排插的電流，或者使用本身帶有電流或功率顯示的電源排插。

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