恒溫恒濕機房精密空調送風(fēng)方式與回風(fēng)

恒溫恒濕機房精密空調送風(fēng)方式與回風(fēng)

　　恒溫恒溫恒機房精密空調送風(fēng)萬(wàn)式主要有兩種：上送風(fēng)和下送風(fēng)。

　　1.上送風(fēng)方式

　　機房空調采用上送風(fēng)方式是把空調機組處理過(guò)的低溫空氣通過(guò)送風(fēng)口送到通信設備上部，帶走通信設備和機房的熱量，通過(guò)機房下部空間回到恒溫恒濕機房空調機組內，進(jìn)行冷卻降溫處理，再循環(huán)使用。

　　2.下送風(fēng)方式

　　機房空調采用下送風(fēng)萬(wàn)式為:下送風(fēng)方式是在機房空調機組底部做一支架，支架高度與機房的活動(dòng)地板高度相同。經(jīng)過(guò)空調機組處理過(guò)的低溫空氣，從空調機底部送到活動(dòng)地板內，利用活動(dòng)地板形成的空間作為一個(gè)靜壓箱，然后通過(guò)設備底部、風(fēng)口地板，進(jìn)入機房和設備內，帶走設備和機房的熱量，通過(guò)機房上部空間回到空調機組內，進(jìn)行冷卻降溫處理，再循環(huán)使用。

　　二、服務(wù)器機房常用送風(fēng)方式

　　采用下送風(fēng)方式是將低溫空氣直接從架空地板下送到機房或機架內，吸收設備的熱量后，從機房頂部回風(fēng)。這種方式下，冷、熱風(fēng)流動(dòng)方向與空氣特性相一致。冷、熱風(fēng)可以自然分離，容易得到好的制冷效果。而上送風(fēng)方式，冷空氣往下沉，熱空氣往上升，容易發(fā)生冷、熱空氣摻混，影響制冷效率，另外地板下的空間比風(fēng)管斷面的面積要大許多，這就形成了靜壓箱，因此下送風(fēng)方式送風(fēng)均勻，整個(gè)機房區域的溫差小。

　　三、機房布線(xiàn)對機房空調下送風(fēng)有沒(méi)有影響

　　下送風(fēng)萬(wàn)式，如果采用在架空地板下走線(xiàn)的萬(wàn)式進(jìn)行布線(xiàn)，并且布線(xiàn)雜亂，會(huì )阻擋氣流從下方往機房里送。如果空調采用下送風(fēng)，則最好采用上走線(xiàn)方式。如果無(wú)法采用上走線(xiàn)方式，也要將架空地板下的線(xiàn)纜用管道收納，排列整齊，避免阻擋出風(fēng)口。

　　四、下送風(fēng)方式的形式

　　機房空調下送風(fēng)萬(wàn)式的形式多種多樣，適合不同規模和密度的IDC機房?？紤]到冷氣向下沉的趨勢，在沒(méi)有架空地板的機房采用下送風(fēng)方式時(shí)，冷氣輸送時(shí)遇到的障礙較多，效率較低。因此，此處談到的下送風(fēng)方式主要以有架空地板的情況為例，冷氣輸送從架空地板下走。

　　1.開(kāi)放管道送風(fēng)自然回風(fēng)機架以"背對背、面對面"方式排布。在冷風(fēng)通道處鋪設有開(kāi)孔地板，冷風(fēng)從地板下吹到冷風(fēng)通道處，并通過(guò)機架前門(mén)上的開(kāi)孔進(jìn)入機架。機架對冷風(fēng)加熱后，從后門(mén)排出熱風(fēng)，回到空調回風(fēng)口。

　　2.開(kāi)放管道送風(fēng)開(kāi)放管道回風(fēng)與1類(lèi)似，但不是自然回風(fēng)，而是通過(guò)天花板上的柵格板進(jìn)入回風(fēng)管道，再進(jìn)入空調回風(fēng)口。即回風(fēng)采取開(kāi)放式管道回風(fēng)方式。

　　3.封閉管道送風(fēng)自然回風(fēng)冷風(fēng)從地板下直接吹到機架內，并通過(guò)機架前門(mén)與機架設備之間的間隙上升，冷卻從下至上的各臺設備。機架對冷風(fēng)加熱后，從后門(mén)排出熱風(fēng)，回到空調回風(fēng)口。

　　4.封閉管道送風(fēng)開(kāi)放管道回風(fēng)與3類(lèi)似，但不是自然回風(fēng)，而是采取開(kāi)放式管道回風(fēng)方式。

　　5.開(kāi)放管道送風(fēng)封閉管道回風(fēng)與2類(lèi)似，但回風(fēng)采取封閉管道回風(fēng)，熱量不會(huì )彌散，回風(fēng)更精確。

　　6.封閉管道送風(fēng)封閉管道回風(fēng)與4類(lèi)似，但回風(fēng)采取封閉管道回風(fēng)，熱量不會(huì )彌散，回風(fēng)更精確。

　　6種方式有回風(fēng)管道的方式2-4會(huì )比自然回風(fēng)的方式1-3效率更高。因為熱風(fēng)的排放有所引導，不易發(fā)生冷熱摻混的現象。而直接送風(fēng)到機架下萬(wàn)的萬(wàn)式3-4會(huì )比送風(fēng)到通道的萬(wàn)式1-2效率更高。因為冷風(fēng)的推送更精確，冷氣泄漏少。5-6兩種情況，采取封閉管道回風(fēng)的方式，其回風(fēng)管道直接連接到機架上，熱量不容易彌散，回風(fēng)更精確，適合于熱密度較高的IDC機架或機房。不過(guò)，如果要采取全封閉管道式的萬(wàn)式，首先工程造價(jià)較高其次管道會(huì )占用機房大量空間以上6種送風(fēng)萬(wàn)式中，有些還可在同一機房中混用。例如方式2方式式5，送風(fēng)方式相同，回風(fēng)方式不同。在同個(gè)機房，采用地板下送風(fēng)到冷風(fēng)通道，對于大部分熱密度不高的機架，可以采用方式2：用開(kāi)放管道方式回風(fēng);而對于某些熱密度很高的機架，可令其排成一排，采用方式6：全封閉管道回風(fēng)，回風(fēng)管道直接連到機架采用下送風(fēng)上回風(fēng)方式，冷風(fēng)從機架下方豎直往上送，經(jīng)過(guò)機架設備的加熱變成熱風(fēng),機房空調顧名思義其是一種專(zhuān)供機房使用的高精度空調，因其不但可以控制機房溫度，也可以同時(shí)控制濕度，因此也叫恒溫恒濕空調機房專(zhuān)用空調機，另因其對溫度、濕度控制的精度很高，亦稱(chēng)機房精密空調。，由上方回風(fēng)。但是，由于機架內設備平行與地面，且大小與機架截面尺寸相當，下方吹上來(lái)的氣流大部分會(huì )被設備本身阻擋，造成位于機架上部的設備不能得到很好的降溫。針對這種問(wèn)題，我們可以通過(guò)對機架進(jìn)行改造來(lái)解決，比如，增加機架的厚度，給冷風(fēng)留出自由上升的通道，這樣就可以改善機架內部氣流受阻擋的問(wèn)題。

　　五、機房架空地板的高度對制冷效率的影響

　　計算機機房?jì)劝惭b架空地板，并采用地板下送風(fēng)方式時(shí)，架空地板下的空間可起到類(lèi)似于靜壓箱的作用，可使送風(fēng)均勻同時(shí)減少送風(fēng)阻力。如果各個(gè)出口的送風(fēng)均勻，就不會(huì )產(chǎn)生遠離空調出風(fēng)口的機架處風(fēng)力不足的問(wèn)題，這點(diǎn)對于進(jìn)探較深(超過(guò)15m)的機房尤為重要。而板下的凈空間越大，靜壓箱的效果就越好。因此，為使送風(fēng)均勻和減少送風(fēng)損耗，架空地板需有一定的高度。目前國內的機房規范一般建議架空地板高度為350~500mm。而在TIA/EIA-942標準中定義:TIERI級別要求架空地板高度在300mm以上，TIERII級別要求在457mm以上，TlERⅢ和TIERⅣ級別要求在762-914mm,精密空調是是工藝性空調中的一種類(lèi)型，通常我們把對室內溫、濕度波動(dòng)和區域偏差控制要求嚴格的空調稱(chēng)之為恒溫恒濕空調。恒溫恒濕廣泛應用于電子、光學(xué)設備、化妝品、醫療衛生、生物制藥、食品制造、各類(lèi)計量、檢測及實(shí)驗室等行業(yè)。。原則上，架空地板高度越高，靜壓箱的效果就越好。但對于本身層高不高的機房來(lái)說(shuō)，過(guò)高的架空地板高度也是對空間的浪費。因此，考慮到目前的現狀，一般的機房350~500mm的高度已經(jīng)能基本滿(mǎn)足需求，而對于特殊規格的機房:比如進(jìn)深特別深或本身機房層高很高，可以適當增加架空地板的高度。

　　計算機機房?jì)鹊臉藴虱h(huán)境參數規范及參數規范要求，溫度一般控制在24℃±2℃，濕度50％±5％左右，而一般通信設備電子元器件正常的工作溫度范圍較大，上限一般在35℃～40℃左右。當然設計規范中要求的環(huán)境溫度值相對偏低，是考慮到由于氣流組織不合理、冷熱氣流混合交叉、局部風(fēng)量分配不足等因素造成機房環(huán)境溫度與通信機柜內部的溫度有一定程度的溫度梯度差值。這種情況就造成了為了保證機柜內部的通信設備散熱效果良好，必須保證機房過(guò)道環(huán)境溫度較低，空調設備保持在送風(fēng)出口和回風(fēng)溫度較低的工況下運行，從而使空調設備制冷系數降低，能耗損失較大減少這部分能耗損失，必須減少機房環(huán)境和機柜內部之間的溫度梯度差。而要實(shí)現這一目的，必須改善機房大環(huán)境和通信機柜內部的氣體流組織，特別是通信機柜的結構形式要具備良好的散熱工藝。若機房氣流組織更為科學(xué)合理、通信機柜散熱工藝有較大改善，特別是采用開(kāi)放型貨架式機柜，可以大大減少機柜內、外的溫度梯度差值。在這種情況下，可以適當提高機房環(huán)境溫度的要求，從而可以提高空調送、回風(fēng)溫度，通過(guò)調整空調設備運行工況的方式提高制冷系數，降低空調設備運行能耗。

　　機房空調地板送風(fēng)和上送風(fēng)的區別

　　機房空調采用地板下送風(fēng)上回風(fēng)機組

　　地板下送風(fēng)方式是目前數據中心空調制冷送風(fēng)方式的主要形式，在金融信息中心、企業(yè)數據中心、運營(yíng)商IDC等數據中心中廣泛使用。

　　模塊化機房空調可以實(shí)現20%～50%的節能，使得運行費用大幅縮減，而為此增加的空調設備初投資，最多兩年的時(shí)間就可以收回，而整個(gè)機組的使用壽命至少有15年。

　　在數據中心機房?jì)蠕佋O靜電地板，靜電地板高度為20-100cm，甚至高達2m。將機房專(zhuān)用空調的冷風(fēng)送到靜電地板下方，形成一個(gè)很大的靜壓箱體，靜壓箱可減少送風(fēng)系統動(dòng)壓、增加靜壓、穩定氣流、減少氣流振動(dòng)等，使送風(fēng)效果更理想。再通過(guò)帶孔地板將冷空氣送到服務(wù)器機架上?；仫L(fēng)可通過(guò)機房?jì)鹊匕迳峡臻g或專(zhuān)用回風(fēng)風(fēng)道回風(fēng)。（地板下送風(fēng)方式的優(yōu)點(diǎn)很多，包括制冷效率較高、安裝簡(jiǎn)單、安裝整潔）

　　數據機房采用地板下送風(fēng)、地板下走線(xiàn)方式，由于在應用過(guò)程中地板下的電纜不斷增加，導致地板下送風(fēng)不暢，送風(fēng)氣流組織不合理，甚至出現風(fēng)短路等嚴重問(wèn)題，如導致距離空調機較勁的區域溫度/濕度控制正常，而距離空調機較遠的區域溫度偏高，無(wú)法得到有效控制。在這種情況下，為了保障遠端的設備得到合適的溫度控制，不得不調低溫度設定點(diǎn)。例如將溫度設定點(diǎn)調低到18℃，才能保障距離空調機遠端的設備周?chē)臏囟冗_到24℃一下。很顯然這將增加很多能耗。此外，很多機房因業(yè)務(wù)特點(diǎn)（如無(wú)法暫停設備運行進(jìn)行調整）無(wú)法改變走線(xiàn)，只能增加空調設備，通過(guò)增加風(fēng)量的方式來(lái)保障機房溫度/濕度，而原有空調設備的制冷量已經(jīng)足夠，這有在很大程度上增加了機房能耗。

　　為了避免地板下送風(fēng)阻塞問(wèn)題發(fā)生，有兩個(gè)方法：一是保障合理的地板高度，目前很多新建機房已經(jīng)將地板高度由原來(lái)的300mm調整到400mm乃至600-1000mm，附之以合理的風(fēng)量、風(fēng)壓配置，以及合理的地板下走線(xiàn)方式，可以保證良好的空調系統效率；而是采用地板下送風(fēng)與走線(xiàn)架上走線(xiàn)方式。

　　地板下送風(fēng)與走線(xiàn)架上走線(xiàn)方式，兼顧了地板高效制冷與送風(fēng)、安靜整潔、走線(xiàn)架易于電纜擴容與維護等兩方面優(yōu)點(diǎn)，是數據中心制冷中機房送風(fēng)方式的最佳方式之一。