工業(yè)生產(chǎn)需要工業(yè)除濕機的原因
很多行業(yè)在工業(yè)生產(chǎn)中都需要用到工業(yè)除濕機,像電子行業(yè)的生產(chǎn),根據國家要求標準,也結合IC塑封生產(chǎn)線(xiàn)的實(shí)際情況,特對相關(guān)工序確定了溫、濕度控制的范圍,運行數年來(lái)效果不錯。IC生產(chǎn)正常情況下相對濕度為45~55%RH。需要除濕機對濕度的控制。•消毒、凈化自動(dòng)程序控制•全自動(dòng)濕度控制,RH30-95%任意調節•1-24小時(shí)定時(shí)關(guān)機設定•故障自動(dòng)尋跡并報警•過(guò)、欠電壓保護傳感器故障自診功能•微電腦自動(dòng)除霜,適用低溫環(huán)境當時(shí)濕度異常時(shí)粘片現場(chǎng)狀況描述如下:所有現場(chǎng)桌椅板凳、玻璃、設備、晶圓、芯片以及人身上的防靜電服表面都有嚴重的水汽,玻璃上的水汽致使室內人看不清過(guò)道,用手觸摸桌椅設備表面,都有很明顯的手指水跡印痕。更為嚴重的是在粘片工序現場(chǎng)存放的芯片有很多,所有這些產(chǎn)品中還包括其它系列產(chǎn)品,都象經(jīng)過(guò)了一次"蒸汽浴"一樣。事后進(jìn)一步對廢品率*的卡中不合格晶進(jìn)行了超聲波掃描,發(fā)現均有不同程度的離層,經(jīng)解剖發(fā)現:從離層處發(fā)生裂痕、金絲斷裂、部分芯片出現裂紋。后得出結論如下:(1)造成成品率下降的原因主要是封裝離層處產(chǎn)生裂痕,導致芯片裂紋或金絲斷裂。(2)產(chǎn)生離層的原因是由于芯片表面水汽包封在塑封體內產(chǎn)生。由此可見(jiàn),溫、濕度對IC封裝生產(chǎn)中的重大影響。由于水質(zhì)及發(fā)熱源等種種原因造成的濕度問(wèn)題,也常常困擾著(zhù)程控機房、計算機房、電子車(chē)間的正常工作。這僅僅是電子行業(yè)對除濕機的需求,還有其他諸多行業(yè)也需要工業(yè)除濕機。為什么工業(yè)生產(chǎn)需要工業(yè)除濕機?工業(yè)除濕機能夠解決在工業(yè)生產(chǎn)中的濕度過(guò)高問(wèn)題,利用工業(yè)除濕機控制濕度,給工業(yè)生產(chǎn)提供一個(gè)良好的工作環(huán)境,對提高產(chǎn)品質(zhì)量有著(zhù)重要的作用!
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