潮濕對電子元器件造成的危害

潮濕對電子元器件造成的危害

　　干燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標貼一起密封在防潮袋內。標貼含有有關(guān)特定溫度與濕度范圍內的貨架壽命、包裝體的峰值溫度、開(kāi)袋之后的暴露時(shí)間、關(guān)于何時(shí)要求除濕的詳細情況、去濕程序、以及袋的密封日期。

　　當潮濕氣體會(huì )透過(guò)封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到器件的內部，一方面造成內部電路氧化腐蝕短路，另一方面當SMD器件吸濕度率達到0.1wt%時(shí)，在電子元器件組裝焊接過(guò)程中的高溫會(huì )使進(jìn)入IC內部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生足夠的壓力，使塑料從芯片或引腳框上的內部分離(脫層)、線(xiàn)捆接損傷、芯片損傷、和不會(huì )延伸到元件表面的內部裂紋等。

　　潮濕對電子元器件的危害，已成為一項非常嚴峻的事情，隨著(zhù)潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitchdevice)和球柵陣列(BGA,ballgridarray)，這個(gè)問(wèn)題就越嚴重。

　　為確保潮濕氣體不進(jìn)入器件中，美國電子工業(yè)聯(lián)合會(huì )（IPC）和電子元件焊接工程協(xié)會(huì )（JEDEC）之間共同研究制定和發(fā)布了IPC-M-109,潮濕敏感性元件標準和指引手冊。

　　IPC-M-109統一和修訂了兩個(gè)以前的標準：IPC-SM-786和JEDEC-JESD-22-A112（這兩個(gè)文件現在都過(guò)時(shí)了）。新的標準包含有許多重要的增補與改動(dòng)。其中關(guān)于潮濕敏感元件防護的文件有：

　　潮濕敏感水平SMD防濕包裝拆開(kāi)后暴露的環(huán)境車(chē)間壽命：

　　1級暴露于小于或等于30°C/85%RH沒(méi)有任何車(chē)間壽命

　　2級暴露于小于或等于30°C/60%RH一年車(chē)間壽命

　　2a級暴露于小于或等于30°C/60%RH四周車(chē)間壽命

　　3級暴露于小于或等于30°C/60%RH168小時(shí)車(chē)間壽命

　　4級暴露于小于或等于30°C/60%RH72小時(shí)車(chē)間壽命

　　5級暴露于小于或等于30°C/60%RH48小時(shí)車(chē)間壽命

　　5a級暴露于小于或等于30°C/60%RH24小時(shí)車(chē)間壽命

　　6級暴露于小于或等于30°C/60%RH72小時(shí)車(chē)間壽命

　　(對于6級，元件使用之前必須經(jīng)過(guò)烘焙，并且必須在潮濕敏感注意標貼上所規定的時(shí)間限定內回流。)

　　非IC類(lèi)電子元器件也會(huì )受到潮濕的危害。如印刷電路板吸濕度率達到0.2wt%時(shí)，也會(huì )導致裂紋和分層；繼電器的觸點(diǎn)受潮氧化，導致接觸不良；硅晶體氧化；其它諸如陶瓷器件、液晶器件、石英器件、光電器件、紅外與激光器件、連接線(xiàn)、接插件等等，都會(huì )受到潮濕的危害。

　　該文件的作用是幫助制造廠(chǎng)商確定非IC元件的電子元器件對潮濕的敏感性和防護要求。只要認真貫徹執行，可將有效地將潮濕對電子元器件的危害降到最低程度。

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