車(chē)間的溫濕度對錫珠的影響
車(chē)間的溫、濕度會(huì )不會(huì )影響錫珠的產(chǎn)生,車(chē)間的溫、濕度最近比較低,溫度在24~26,但濕度在21%~30%,產(chǎn)生較多的錫珠,是否在此環(huán)境下會(huì )造成影響?
1錫球發(fā)生之原因
很多助焊劑的配方中,多少都會(huì )滲入少量的水,但這微量的水還不致引起錫球,當錫球突然發(fā)生時(shí),可能是以是原因所造成的﹕PCB預熱不夠,導致表面的助焊劑未干。
助焊劑配方中含水量過(guò)高。
不良的貫穿孔(PTH)
工廠(chǎng)環(huán)境度過(guò)濕高。
4.2濕氣及水氣的來(lái)源
焊接過(guò)程中濕氣或水氣過(guò)多,可能來(lái)自以下幾項原因﹕
滿(mǎn)裝的助焊劑桶(200或201),曝露在雨中時(shí),水氣會(huì )聚集在開(kāi)口周?chē)?,當溫度變化時(shí),會(huì )把水氣從松動(dòng)的開(kāi)口處吸入桶內,所以有遮避的倉庫及隨時(shí)檢查助焊劑桶的開(kāi)口是否緊閉,對助焊劑的儲存是很重要的。
在發(fā)泡過(guò)程,空氣壓縮機會(huì )夾帶大量的水氣及油污進(jìn)入發(fā)泡槽內,所以加裝水過(guò)濾器(traporfilter),隨時(shí)保養檢查是必要的工作。
制造流程中要注意是否有濕的零件或工具參與其中,要盡量避免。
使用氣刀(airknife)作業(yè),除了幫忙預熱之不足外,更可預防夾具(finger)夾帶水分回來(lái),而污染發(fā)泡槽。
錫球發(fā)生時(shí),修補的程序和焊錫微短路(webbing)相同,只是零件面有很多零件阻擋,更難以刷子的方式去除。檢查時(shí)更需小心零件下面的錫球,因為它們常隱藏起來(lái)不易發(fā)現。
錫球是焊錫過(guò)程中任何時(shí)間都可能發(fā)生的缺點(diǎn),造成信賴(lài)度嚴重的傷害。為了避免它,預防是唯一可靠的方法。
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